どうして ニッケル is the preferred material for MLCC production?
MLCCの基本的な形式は、絶縁材料（つまり絶縁体）によって電気的に絶縁された2つ以上の平行な金属板（電極）で構成されています。 現在、MLCCは1ミクロン未満の厚さの600個の電極を並列化できます。
MLCCは40年以上前に発売され、セラミックディスクコンデンサに取って代わりました。 円形セラミックコンデンサには2つの別々のリード線があり、通常はプリント回路基板の穴に取り付けられています。 それらは、電子製品の迅速な設置または小型化を助長していません。 長方形のMLCCは速い面に取り付けることができます。
初期のMLCCは電極としてAg - Pdを使用し、21世紀の初めにニッケルに置き換えられました。ニッケル電極Ag - Pdに比べて、次のようないくつかの利点があります。
より薄い絶縁層
より多くの静電容量（より良い体積効率）
より低いコストで
現在、ニッケルMLCCの生産に適した素材です。 絶縁層の厚さを薄くし、MLCCの体積を減らし、静電容量を一定に保ちます。
ニッケルを含むMLCCは、スマートフォン、スマートウォッチ、フィットネスハンドリング、航空宇宙システム、スマートカーなどのウェアラブル電子機器、特に先進運転支援システム（ADAS）を搭載したものに使用されています。 実際、どのマイクロエレクトロニクス製品にもMLCCがあります。 MLCCは年間4兆個の部品を生産しており、その40％がスマートフォンに使用されています。 2020年には、4,800トンのニッケルがMLCCの製造に使用されました。これらのミニ-コンポーネントは、常に連絡を取り合っています。 それらがないと、私たちの電子機器は機能しません。
